Chuyên gia Mỹ: Hạn chế chip đang kìm hãm tham vọng sản xuất bán dẫn tiên tiến của Trung Quốc

Cuộc cạnh tranh bán dẫn giữa Mỹ và Trung Quốc đang bước sang một giai đoạn mới, khi trọng tâm không còn chỉ nằm ở việc quốc gia nào sở hữu nhiều chip hơn, mà ngày càng tập trung vào khả năng sản xuất chip AI tiên tiến, thiết bị chế tạo bán dẫn, bộ nhớ HBM và công nghệ đóng gói.

Chris Miller, tác giả cuốn sách Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology và là phó giáo sư tại Đại học Tufts, cho rằng các biện pháp hạn chế của Mỹ đối với công nghệ bán dẫn đã tạo ra ảnh hưởng đáng kể đến năng lực sản xuất chip cao cấp của Trung Quốc.

Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Miller nhận định Trung Quốc đã đầu tư rất lớn vào ngành bán dẫn nhưng vẫn chỉ chiếm một phần nhỏ trong sản lượng chip AI cao cấp toàn cầu. Theo số liệu được ông đưa ra, Trung Quốc có thể chỉ sản xuất vài phần trăm chip AI cao cấp trong năm nay, chủ yếu nhờ Huawei, trong khi TSMC có thể chiếm khoảng 95% năng lực tính toán từ các chip AI tiên tiến trên toàn cầu.

Khoảng cách chip AI không chỉ nằm ở thiết kế

Một trong những điểm đáng chú ý trong phân tích của Chris Miller là khoảng cách giữa Trung Quốc và các nhà sản xuất hàng đầu thế giới không đơn thuần đến từ thiết kế kiến trúc chip.

Theo ông, thiết bị sản xuất bán dẫn mới là một trong những nút thắt quan trọng nhất.

Để sản xuất những con chip logic tiên tiến, các nhà sản xuất cần đến hệ thống quang khắc cực tím sâu DUV và đặc biệt là quang khắc cực tím cực hạn EUV ở những công đoạn phù hợp. ASML hiện vẫn giữ vị trí đặc biệt trong lĩnh vực EUV tiên tiến; Reuters cho biết công ty Hà Lan này đang duy trì vị thế gần như độc quyền trong công nghệ EUV thương mại cao cấp.

Trung Quốc hiện không thể tiếp cận các máy EUV tiên tiến của ASML. Điều này buộc các nhà sản xuất trong nước phải tìm cách sử dụng những phương pháp khác, trong đó có việc triển khai nhiều lần phơi sáng DUV để tạo ra các lớp mạch có độ phức tạp cao hơn.

Về mặt kỹ thuật, phương pháp này có thể giúp tạo ra những cấu trúc nhỏ hơn khả năng thông thường của một lần phơi sáng. Tuy nhiên, cái giá phải trả là số bước xử lý tăng lên, thời gian sản xuất kéo dài, quy trình phức tạp hơn và tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer có thể giảm.

Tất cả những yếu tố này đều tác động trực tiếp đến chi phí sản xuất.

Nói cách khác, Trung Quốc không hoàn toàn bị ngăn cản khỏi việc nghiên cứu chip tiên tiến. Vấn đề là việc sản xuất ở quy mô lớn và với hiệu quả kinh tế tương đương các nhà sản xuất hàng đầu trở nên khó khăn hơn.

Chris Miller: Nếu Trung Quốc tiếp cận được EUV sớm hơn, cục diện có thể khác

Chris Miller đưa ra một giả thuyết đáng chú ý khi nhìn lại quá trình kiểm soát công nghệ bán dẫn.

Theo ông, nếu Mỹ cho phép Trung Quốc tiếp cận những thiết bị sản xuất chip tiên tiến ngay từ thời điểm Bắc Kinh tìm cách mua chúng khoảng bảy năm trước, cục diện ngành bán dẫn toàn cầu hiện nay có thể đã rất khác.

Miller cho rằng khi đó Trung Quốc có thể đã trở thành một trong những trung tâm sản xuất chip cao cấp lớn trên thế giới.

Đây là một nhận định mang tính giả định của chuyên gia, nhưng nó cho thấy tầm quan trọng chiến lược của các thiết bị chế tạo bán dẫn. Trong ngành chip, lợi thế không chỉ nằm ở bản thiết kế mà còn nằm ở máy móc, vật liệu, phần mềm thiết kế, quy trình sản xuất và năng lực đóng gói.

Điều này cũng lý giải tại sao các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ và đồng minh ngày càng tập trung vào cả hệ sinh thái thay vì chỉ kiểm soát bản thân con chip.

Huawei đang tìm cách bù đắp hạn chế bằng mô hình siêu nút

Dù gặp nhiều hạn chế về thiết bị và nguồn cung chip tiên tiến, Trung Quốc không đứng yên.

Huawei đang phát triển hệ sinh thái AI của riêng mình, trong đó chip Ascend đóng vai trò quan trọng.

Ascend 910C là một trong những bộ xử lý AI nổi bật của Huawei. Mặc dù hiệu năng của từng chip vẫn gặp bất lợi khi so sánh với các GPU AI hàng đầu của NVIDIA ở một số tiêu chí, Huawei đang sử dụng một chiến lược khác: kết nối nhiều chip thành những hệ thống tính toán quy mô lớn.

Huawei gọi các hệ thống này là SuperPoD hoặc SuperCluster.

Theo công bố của Huawei, Atlas 900 A3 SuperPoD có thể tích hợp tới 384 chip Ascend 910C. Việc kết nối số lượng lớn bộ xử lý cho phép hệ thống hoạt động như một nền tảng tính toán thống nhất thay vì phụ thuộc vào hiệu năng của một chip đơn lẻ.

Đây là một hướng tiếp cận đáng chú ý trong bối cảnh Trung Quốc bị hạn chế về khả năng tiếp cận các chip AI tiên tiến nhất.

Thay vì cố gắng giải quyết toàn bộ khoảng cách bằng một chip đơn, Huawei tìm cách bù đắp bằng quy mô hệ thống, băng thông liên kết và tối ưu phần mềm.

Ascend 950DT: Trung Quốc tăng tốc về bộ nhớ AI

Huawei cũng đang tiếp tục phát triển thế hệ Ascend 950.

Theo lộ trình được Huawei công bố, Ascend 950DT được thiết kế dành cho các tác vụ decode và huấn luyện AI. Con chip này sử dụng giải pháp bộ nhớ HiZQ 2.0 của Huawei, với dung lượng bộ nhớ được công bố lên tới 144 GB và băng thông bộ nhớ 4 TB/s. Băng thông liên kết giữa các chip được công bố ở mức 2 TB/s. Huawei dự kiến Ascend 950DT ra mắt trong quý IV/2026.

Đây là một bước tiến quan trọng bởi trong các hệ thống AI hiện đại, hiệu năng không chỉ phụ thuộc vào số phép tính mỗi giây.

Bộ nhớ và băng thông bộ nhớ ngày càng trở thành yếu tố quyết định.

Các mô hình AI lớn cần truyền một lượng dữ liệu khổng lồ giữa bộ xử lý và bộ nhớ. Nếu bộ xử lý đủ mạnh nhưng không thể nhận dữ liệu đủ nhanh, hiệu suất thực tế của toàn hệ thống sẽ bị hạn chế.

Reuters cũng đưa tin tình trạng thiếu HBM đang trở thành một điểm nghẽn đáng kể đối với các nhà sản xuất chip AI Trung Quốc. Một số công ty Trung Quốc đã phải đối mặt với chi phí bộ nhớ cao hơn khi nguồn cung HBM bị hạn chế.

HBM trở thành một “nút thắt” mới của Trung Quốc

Nếu EUV là một trong những điểm nghẽn ở khâu sản xuất wafer, thì HBM lại nằm ở một tầng khác của chuỗi cung ứng AI.

HBM, viết tắt của High Bandwidth Memory, là loại bộ nhớ có băng thông rất cao, được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống tăng tốc AI hiện đại.

Điều đáng chú ý là chuỗi cung ứng HBM toàn cầu hiện tập trung mạnh ở các nhà sản xuất lớn của Hàn Quốc và Mỹ.

Điều này khiến Trung Quốc phải đối mặt với một bài toán kép.

Một mặt, Trung Quốc phải phát triển năng lực sản xuất logic tiên tiến. Mặt khác, nước này cũng phải xây dựng năng lực bộ nhớ tốc độ cao và công nghệ đóng gói để kết hợp các thành phần thành hệ thống AI hoàn chỉnh.

Chính vì vậy, EUV, HBM và advanced packaging đang trở thành ba mắt xích quan trọng trong cuộc cạnh tranh bán dẫn thế hệ mới.

Mỹ mở rộng kiểm soát từ chip vật lý sang quyền truy cập tính toán

Một diễn biến đáng chú ý khác là Mỹ đang xem xét mở rộng phạm vi kiểm soát xuất khẩu sang cả hình thức truy cập công nghệ từ xa.

Ngày 12/1/2026, Hạ viện Mỹ thông qua Remote Access Security Act với kết quả 369 phiếu thuận và 22 phiếu chống. Dự luật nhằm mở rộng phạm vi của luật kiểm soát xuất khẩu để bao gồm cả việc truy cập từ xa vào một số công nghệ được kiểm soát thông qua mạng Internet hoặc dịch vụ điện toán đám mây.

Điểm đáng chú ý ở đây là khái niệm “xuất khẩu” công nghệ đang thay đổi.

Trước đây, người ta thường hình dung xuất khẩu chip là việc một con chip vật lý được vận chuyển từ quốc gia này sang quốc gia khác.

Nhưng với điện toán đám mây, một doanh nghiệp ở nước ngoài có thể sử dụng năng lực tính toán của những chip đặt tại một trung tâm dữ liệu ở quốc gia khác.

Điều này tạo ra một khoảng trống pháp lý mà các nhà lập pháp Mỹ muốn giải quyết.

Theo hồ sơ của Quốc hội Mỹ, Remote Access Security Act hướng đến việc trao thêm quyền cho cơ quan quản lý trong việc kiểm soát quyền truy cập từ xa vào các công nghệ thuộc phạm vi điều chỉnh của luật kiểm soát xuất khẩu.

Đáng lưu ý, kết quả 369–22 là kết quả bỏ phiếu tại Hạ viện, không phải kết quả thông qua cuối cùng để dự luật trở thành luật.

Cuộc chiến chip đang chuyển từ smartphone sang trung tâm dữ liệu

Chris Miller cũng chỉ ra một thay đổi quan trọng của ngành bán dẫn trong vài năm gần đây.

Trong giai đoạn trước, phần lớn cuộc cạnh tranh tập trung vào smartphone và máy tính cá nhân.

Nhưng sự bùng nổ của AI đã thay đổi trọng tâm.

Nguồn vốn và hoạt động nghiên cứu đang ngày càng tập trung vào:

• Trung tâm dữ liệu AI.
• Bộ xử lý tăng tốc AI.
• Kiến trúc chip dành cho AI.
• HBM.
• Công nghệ đóng gói tiên tiến.
• Kết nối tốc độ cao giữa các chip.
• Hệ thống SuperPoD và SuperCluster.

Điều này khiến khái niệm “chip tiên tiến” cũng trở nên rộng hơn.

Một hệ thống AI mạnh không chỉ cần một con chip logic tốt. Nó cần sự kết hợp giữa logic + bộ nhớ + đóng gói + kết nối + phần mềm + trung tâm dữ liệu.

Đây chính là lý do Trung Quốc có thể tìm cách bù đắp một phần hạn chế ở công nghệ sản xuất bằng việc tối ưu kiến trúc hệ thống.

Đóng gói tiên tiến có thể giúp Trung Quốc thu hẹp một phần khoảng cách

Một hướng đi khác là công nghệ đóng gói tiên tiến.

Nếu chưa thể sản xuất toàn bộ các chip logic ở quy trình tiên tiến nhất, doanh nghiệp có thể tìm cách kết hợp nhiều chip hoặc die khác nhau thành một hệ thống có hiệu năng cao hơn.

Các kỹ thuật như chiplet, 2.5D packaging và 3D packaging ngày càng quan trọng trong ngành AI.

Theo cách này, một số hạn chế của quy trình sản xuất có thể được bù đắp ở cấp độ hệ thống.

Tuy nhiên, đóng gói tiên tiến không thể hoàn toàn thay thế cho năng lực sản xuất logic tiên tiến.

Hệ thống vẫn cần các thành phần quan trọng như bộ nhớ HBM và công nghệ kết nối phù hợp.

Đây là lý do Trung Quốc vẫn phải giải quyết đồng thời nhiều vấn đề trong chuỗi cung ứng.

Trung Quốc đang tăng khả năng tự chủ nhưng khoảng cách công nghệ vẫn tồn tại

Một số ước tính trong ngành cho rằng tỷ lệ tự cung cấp chất bán dẫn tổng thể của Trung Quốc có thể tiếp tục tăng trong những năm tới. Tuy nhiên, tỷ lệ tự chủ đối với các công nghệ logic tiên tiến vẫn thấp hơn đáng kể so với toàn bộ ngành.

Khoảng cách này phản ánh một thực tế quan trọng: tự chủ bán dẫn không phải là một chỉ số duy nhất.

Một quốc gia có thể sản xuất phần lớn các chip phổ thông trong nước nhưng vẫn phụ thuộc vào nước ngoài ở những công nghệ khó nhất.

Trong trường hợp Trung Quốc, ba nhóm công nghệ thường được nhắc đến là:

Thứ nhất, EUV và các thiết bị chế tạo bán dẫn tiên tiến.

Thứ hai, HBM và các công nghệ bộ nhớ tốc độ cao.

Thứ ba, đóng gói tiên tiến và kết nối chip quy mô lớn.

Trong khi đó, Trung Quốc đang tăng tốc ở thiết kế chip, phần mềm, hệ thống AI và năng lực đóng gói. Huawei là một trong những ví dụ rõ nhất cho chiến lược này.

Điều gì có thể xảy ra tiếp theo?

Cuộc cạnh tranh bán dẫn Mỹ – Trung có thể ngày càng chuyển từ cuộc chiến về một sản phẩm cụ thể sang cuộc cạnh tranh trên toàn bộ chuỗi giá trị.

Mỹ và các đồng minh đang tìm cách kiểm soát những công nghệ có tính nền tảng như thiết bị chế tạo, chip AI và HBM.

Trong khi đó, Trung Quốc đang tăng đầu tư vào năng lực nội địa, từ thiết kế chip đến sản xuất, bộ nhớ, đóng gói và hệ thống tính toán.

Một điểm đáng chú ý là các hạn chế công nghệ có thể làm tăng chi phí và kéo dài thời gian phát triển, nhưng đồng thời cũng tạo động lực để Trung Quốc đẩy mạnh nghiên cứu trong nước.

Vì vậy, việc đánh giá khoảng cách công nghệ không nên chỉ dựa trên một thế hệ chip hoặc một sản phẩm riêng lẻ.

Điều quan trọng hơn là theo dõi cả năng lực sản xuất, sản lượng thực tế, tỷ lệ chip đạt chuẩn, bộ nhớ, đóng gói, phần mềm và khả năng mở rộng hệ thống.

Nhận định của Chris Miller cho thấy một trong những điểm quan trọng nhất của cuộc cạnh tranh bán dẫn hiện nay: năng lực sản xuất chip không thể được xây dựng chỉ bằng thiết kế và vốn đầu tư.

Thiết bị chế tạo, bộ nhớ, vật liệu, đóng gói và hệ sinh thái phần mềm đều đóng vai trò quyết định.

Các hạn chế của Mỹ đã khiến Trung Quốc gặp khó khăn hơn trong việc tiếp cận một số công nghệ quan trọng, đặc biệt là EUV và HBM tiên tiến. Tuy nhiên, cùng lúc đó, Trung Quốc đang tìm cách bù đắp bằng thiết kế chip nội địa, hệ thống nhiều chip, SuperPoD, đóng gói tiên tiến và đầu tư mạnh vào AI.

Điều này cho thấy cuộc chiến bán dẫn sẽ không kết thúc chỉ bằng việc kiểm soát một loại máy móc hoặc một thế hệ GPU.

Trong những năm tới, cuộc cạnh tranh có thể chuyển sâu hơn sang toàn bộ hạ tầng tính toán AI, từ nhà máy sản xuất wafer cho đến bộ nhớ, đóng gói, kết nối và trung tâm dữ liệu.

Và chính ở những mắt xích này, khoảng cách công nghệ giữa các nền kinh tế lớn sẽ tiếp tục là một trong những vấn đề đáng theo dõi nhất của ngành công nghệ toàn cầu.

Câu hỏi về hạn chế chip của Mỹ đối với Trung Quốc

1. Vì sao EUV quan trọng đối với chip tiên tiến?

EUV cho phép thực hiện các công đoạn quang khắc với độ phân giải rất cao, giúp giảm độ phức tạp của quy trình khi sản xuất các thế hệ chip tiên tiến. ASML hiện giữ vị trí đặc biệt trong thị trường EUV thương mại cao cấp.

2. Trung Quốc có thể sản xuất chip tiên tiến mà không có EUV không?

Có thể sử dụng các phương pháp quang khắc khác, chẳng hạn DUV kết hợp nhiều lần phơi sáng, để tạo ra một số cấu trúc tiên tiến. Tuy nhiên, quy trình có thể phức tạp hơn, tốn thời gian và chi phí hơn, đồng thời ảnh hưởng đến hiệu suất sản xuất.

3. Huawei đang bù đắp hạn chế về chip bằng cách nào?

Một trong những hướng đi là kết nối nhiều chip thành hệ thống SuperPoD hoặc SuperCluster. Huawei cũng phát triển các thế hệ Ascend mới với bộ nhớ và băng thông liên kết cao hơn.

4. HBM quan trọng như thế nào đối với AI?

HBM cung cấp dung lượng và băng thông bộ nhớ cao, giúp bộ xử lý AI có thể truy cập lượng dữ liệu lớn nhanh hơn. Vì vậy, HBM đã trở thành một thành phần quan trọng trong các hệ thống AI hiệu năng cao.

5. Remote Access Security Act đã trở thành luật chưa?

Hạ viện Mỹ đã thông qua dự luật vào tháng 1/2026 với tỷ lệ 369–22. Tuy nhiên, việc Hạ viện thông qua không đồng nghĩa dự luật tự động trở thành luật; quy trình lập pháp còn phụ thuộc các bước tiếp theo tại Thượng viện và các thủ tục liên quan.

6. Cuộc cạnh tranh chip Mỹ – Trung hiện chỉ xoay quanh GPU AI?

Không. Phạm vi cạnh tranh hiện rộng hơn nhiều, bao gồm thiết bị sản xuất bán dẫn, chip logic, HBM, đóng gói tiên tiến, phần mềm, trung tâm dữ liệu và quyền truy cập vào năng lực tính toán.