Samsung tái cấu trúc nhà máy Cheonan, dồn nguồn lực sang HBM giữa cơn sốt chip AI

Samsung Electronics đang đẩy nhanh quá trình tái cấu trúc năng lực sản xuất bán dẫn tại Cheonan, trong đó trọng tâm là chuyển một phần nguồn lực từng phục vụ xử lý hậu kỳ và đóng gói bộ xử lý ứng dụng Exynos sang bộ nhớ băng thông cao HBM.

Động thái này diễn ra trong bối cảnh nhu cầu HBM tăng nhanh nhờ sự mở rộng của thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI). Khi các trung tâm dữ liệu AI ngày càng cần nhiều GPU và bộ tăng tốc chuyên dụng, HBM trở thành một trong những linh kiện bộ nhớ quan trọng nhất của hệ thống tính toán hiệu năng cao.

Samsung chuyển dần nguồn lực từ Exynos sang HBM

Theo thông tin từ ngành công nghiệp bán dẫn ngày 15, Samsung Electronics đang theo đuổi kế hoạch giảm dần sản lượng đóng gói Exynos tại nhà máy Cheonan và ưu tiên năng lực sản xuất liên quan cho HBM.

Điều này không có nghĩa hoạt động sản xuất Exynos tại Cheonan lập tức chấm dứt. Exynos 2600, sản phẩm hiện đang được sản xuất, vẫn tiếp tục được xử lý tại cơ sở này. Tuy nhiên, Samsung được cho là đang xem xét phương án tập trung hoạt động đóng gói các sản phẩm Exynos trong tương lai tại nhà máy Onyang.

Như vậy, thay đổi lần này có thể được hiểu là một quá trình phân bổ lại nguồn lực thay vì chuyển đổi hoàn toàn trong thời gian ngắn. Không gian sản xuất, thiết bị và năng lực xử lý hậu kỳ vốn được sử dụng cho AP điện thoại thông minh có thể từng bước được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn từ HBM.

Đây là một thay đổi đáng chú ý trong chiến lược sản xuất của Samsung, bởi HBM hiện có vai trò ngày càng lớn trong chuỗi cung ứng chip AI toàn cầu.

Khoản đầu tư 56 nghìn tỷ won cho Cheonan và Onyang

Việc tái cấu trúc năng lực tại Cheonan nằm trong kế hoạch mở rộng HBM mà Samsung Electronics đã công bố trước đó.

Theo nội dung nguồn, vào tháng 7 năm ngoái, Samsung công bố kế hoạch đầu tư 56 nghìn tỷ won vào Cheonan và Onyang để xây dựng và mở rộng các trung tâm sản xuất HBM thế hệ tiếp theo.

Kế hoạch bao gồm việc mở rộng dây chuyền sản xuất HBM tại Onyang, đồng thời tăng cường và hiện đại hóa các cơ sở tại Cheonan để tương thích tốt hơn với HBM.

Điểm đáng chú ý là chiến lược của Samsung không chỉ dựa vào việc xây dựng thêm cơ sở mới. Công ty dường như cũng đang tận dụng không gian, cơ sở vật chất và năng lực xử lý hậu kỳ hiện có để nhanh chóng tăng khả năng đáp ứng HBM.

Trong một thị trường thay đổi nhanh như chip AI, việc tận dụng cơ sở hạ tầng hiện hữu có thể giúp doanh nghiệp rút ngắn thời gian điều chỉnh công suất so với việc chỉ chờ các nhà máy hoặc dây chuyền mới hoàn thành.

Vì sao HBM trở thành ưu tiên của Samsung?

HBM là một loại bộ nhớ hiệu năng cao được sử dụng trong các hệ thống tính toán AI tiên tiến. Theo nội dung nguồn, HBM là linh kiện bộ nhớ cốt lõi được sử dụng cùng GPU của NVIDIA và các bộ tăng tốc AI do những công ty công nghệ lớn phát triển.

Sự bùng nổ của AI tạo sinh và việc xây dựng các trung tâm dữ liệu quy mô lớn đang kéo theo nhu cầu tăng mạnh đối với năng lực tính toán. Khi số lượng GPU và bộ tăng tốc AI được triển khai ngày càng nhiều, nhu cầu về HBM cũng tăng theo.

Đây chính là lý do Samsung, SK Hynix và Micron đều đang tìm cách mở rộng năng lực sản xuất loại bộ nhớ này.

HBM không đơn thuần là một sản phẩm bộ nhớ khác trong danh mục DRAM. Đối với các hệ thống AI hiệu năng cao, khả năng cung cấp dữ liệu nhanh cho bộ xử lý có ý nghĩa quan trọng đối với hiệu suất tổng thể. Vì vậy, HBM ngày càng trở thành một trong những lĩnh vực cạnh tranh chiến lược của các nhà sản xuất bộ nhớ lớn.

Nguồn cung HBM có thể vẫn không theo kịp nhu cầu

Một trong những điểm đáng chú ý nhất trong triển vọng thị trường là khả năng thiếu hụt nguồn cung HBM tiếp tục xảy ra, ngay cả khi các nhà sản xuất tăng mạnh sản lượng.

Theo dự báo được nêu trong nguồn, TrendForce cho rằng tỷ lệ HBM trong tổng lượng chip DRAM đầu vào của các nhà sản xuất lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron sẽ tăng từ 18% vào cuối năm 2025 lên 22% trong năm nay và 30% vào năm tới.

Điều này phản ánh mức độ ưu tiên ngày càng cao dành cho HBM trong tổng năng lực sản xuất DRAM.

Đáng chú ý hơn, TrendForce dự báo lượng HBM xuất xưởng, tính theo dung lượng bộ nhớ, có thể tăng khoảng 50–60% trong năm tới so với năm nay. Tuy nhiên, tốc độ tăng nguồn cung vẫn được dự báo không đủ để theo kịp mức tăng của nhu cầu.

Nếu kịch bản này xảy ra, cuộc cạnh tranh về năng lực sản xuất HBM sẽ tiếp tục nóng lên. Các nhà sản xuất không chỉ phải mở rộng công suất mà còn phải tối ưu hóa tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn và năng lực đóng gói để đáp ứng yêu cầu ngày càng cao của khách hàng.

HBM4 và cuộc đua công suất cho năm 2027

Áp lực cung ứng không chỉ tập trung vào nhu cầu hiện tại. Theo nguồn thông tin, các nhà sản xuất bộ nhớ lớn và khách hàng của họ đang tiến hành đàm phán về sản lượng cung ứng và giá HBM4 cho năm 2027.

Điều này cho thấy thị trường HBM đang được chuẩn bị từ rất sớm. Các khách hàng lớn cần đảm bảo nguồn cung ổn định cho các thế hệ hệ thống AI tiếp theo, trong khi các nhà sản xuất bộ nhớ phải tính toán trước kế hoạch đầu tư, năng lực sản xuất và phân bổ dây chuyền.

Trong bối cảnh đó, việc Samsung chuyển nguồn lực tại Cheonan từ Exynos sang HBM có thể được xem là một phần trong chiến lược chuẩn bị công suất cho nhu cầu dài hạn.

Nếu nhu cầu AI tiếp tục tăng, khả năng cung cấp HBM ổn định có thể trở thành yếu tố quan trọng đối với vị thế của từng nhà sản xuất trong chuỗi cung ứng bán dẫn.

Không chỉ cạnh tranh về chip, mà còn về đóng gói

Một điểm quan trọng khác được ngành công nghiệp nhấn mạnh là cuộc cạnh tranh AI không còn chỉ nằm ở hiệu năng của bản thân chip.

Khi các hệ thống AI ngày càng phức tạp, công nghệ đóng gói tiên tiến cũng trở thành một yếu tố quan trọng. HBM phải được kết hợp với bộ xử lý hiệu năng cao trong những cấu hình đòi hỏi mật độ và băng thông lớn.

Điều này khiến năng lực xử lý hậu kỳ và đóng gói trở thành một phần quan trọng trong chiến lược sản xuất. Việc Samsung chuyển một phần nguồn lực AP sang HBM vì thế không chỉ liên quan đến số lượng wafer hay chip được sản xuất mà còn liên quan đến khả năng hoàn thiện sản phẩm và đưa chúng vào hệ thống AI.

Một quan chức trong ngành được nguồn dẫn lời nhận định rằng khi cạnh tranh về hiệu năng bán dẫn AI ngày càng gay gắt, tầm quan trọng của HBM và công nghệ đóng gói tiên tiến cũng tăng theo. Cuộc cạnh tranh giữa các nhà sản xuất bộ nhớ nhằm giành năng lực HBM và khả năng đóng gói được dự báo sẽ tiếp tục trong thời gian tới.

Samsung đang đứng trước bài toán cân bằng

Việc chuyển nguồn lực sang HBM mang lại cơ hội lớn, nhưng cũng đặt ra bài toán cân bằng cho Samsung Electronics.

Exynos vẫn là một phần trong chiến lược chip di động của công ty. Do đó, việc điều chỉnh năng lực sản xuất AP cần được thực hiện phù hợp với kế hoạch sản phẩm tương lai.

Trong khi đó, HBM lại đang có tốc độ tăng trưởng nhu cầu rất mạnh nhờ AI. Nếu Samsung phân bổ năng lực quá chậm, công ty có nguy cơ bỏ lỡ cơ hội trong một thị trường đang mở rộng nhanh. Ngược lại, nếu chuyển đổi quá mạnh, năng lực phục vụ các sản phẩm khác có thể bị ảnh hưởng.

Chính vì vậy, việc Samsung tận dụng đồng thời Cheonan và Onyang cho các mục tiêu khác nhau cho thấy công ty đang cố gắng tối ưu hóa toàn bộ hệ thống sản xuất thay vì chỉ đơn giản tăng công suất HBM.

Cuộc đua HBM đang trở thành cuộc đua chiến lược của ngành bán dẫn

Việc Samsung Electronics tái cấu trúc năng lực tại Cheonan cho thấy HBM đang ngày càng trở thành ưu tiên chiến lược trong ngành bộ nhớ. Khi AI tiếp tục thúc đẩy nhu cầu tính toán, lợi thế không chỉ thuộc về doanh nghiệp có công nghệ chip tốt mà còn thuộc về những công ty có khả năng đảm bảo nguồn cung bộ nhớ và năng lực đóng gói tiên tiến.

Khoản đầu tư 56 nghìn tỷ won tại Cheonan và Onyang là một phần trong nỗ lực mở rộng năng lực dài hạn của Samsung. Song song với việc xây dựng và nâng cấp cơ sở mới, việc tái phân bổ các nguồn lực hiện có từ AP sang HBM có thể giúp công ty phản ứng nhanh hơn trước sự thay đổi của thị trường.

Trong thời gian tới, cuộc cạnh tranh giữa Samsung Electronics, SK Hynix và Micron sẽ không chỉ xoay quanh sản lượng HBM mà còn liên quan đến công nghệ, chất lượng, hiệu suất đóng gói và khả năng đáp ứng các thế hệ HBM mới.

Với HBM4 và các thế hệ bộ nhớ tiếp theo đang được chuẩn bị cho những hệ thống AI tương lai, cuộc đua giành công suất sản xuất có thể sẽ tiếp tục là một trong những mặt trận quan trọng nhất của ngành bán dẫn toàn cầu.

Câu hỏi về Samsung Electronic

Samsung Electronics đang tái cấu trúc nhà máy nào để tăng sản xuất HBM?

Samsung đang điều chỉnh năng lực sản xuất tại nhà máy Cheonan, đồng thời mở rộng và nâng cấp năng lực liên quan đến HBM tại Cheonan và Onyang.

Samsung có dừng sản xuất Exynos tại Cheonan không?

Không. Theo nguồn thông tin, Exynos 2600 vẫn tiếp tục được sản xuất tại Cheonan, nhưng Samsung được cho là đang xem xét tập trung đóng gói các sản phẩm tương lai tại Onyang.

Samsung dự kiến đầu tư bao nhiêu vào Cheonan và Onyang?

Theo nội dung nguồn, Samsung Electronics đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 56 nghìn tỷ won vào hai khu vực này để xây dựng và mở rộng cơ sở sản xuất HBM thế hệ tiếp theo.

Tại sao Samsung tăng công suất HBM?

Nguyên nhân chính là nhu cầu HBM tăng mạnh cùng sự mở rộng của thị trường AI, đặc biệt là các GPU và bộ tăng tốc AI được triển khai trong trung tâm dữ liệu.

Nguồn cung HBM có đủ đáp ứng nhu cầu không?

Theo dự báo được dẫn trong nguồn, ngay cả khi sản lượng HBM tăng khoảng 50–60% trong năm tới, tốc độ tăng nguồn cung vẫn có thể không theo kịp nhu cầu.

HBM4 được quan tâm vào thời điểm nào?

Các nhà sản xuất bộ nhớ lớn và khách hàng đang đàm phán về sản lượng và giá HBM4 cho năm 2027, cho thấy cuộc cạnh tranh nguồn cung đang được chuẩn bị từ sớm.