Samsung Electro-Mechanics đang tăng tốc đầu tư vào lĩnh vực chất nền bán dẫn hiệu năng cao, trong bối cảnh nhu cầu cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu trên toàn cầu tiếp tục mở rộng.
Ngày 28/9/2026, công ty công bố kế hoạch đầu tư tổng cộng khoảng 6,78 nghìn tỷ won vào các cơ sở sản xuất tại Hàn Quốc và Việt Nam. Trong đó, 4,27 nghìn tỷ won được dành cho việc mở rộng cơ sở tại Sejong nhằm tăng năng lực sản xuất chất nền FC-BGA phục vụ máy chủ AI, trong khi khoảng 2,51 nghìn tỷ won được đầu tư vào cơ sở sản xuất tại Việt Nam.
Đây được xem là bước đi đáng chú ý của Samsung Electro-Mechanics trong chiến lược mở rộng mảng package substrate, đặc biệt là các sản phẩm có giá trị gia tăng cao phục vụ AI, máy chủ, điện toán hiệu năng cao và điện tử ô tô.
Samsung Electro-Mechanics chi 4,27 nghìn tỷ won mở rộng nhà máy Sejong
Khoản đầu tư 4,27 nghìn tỷ won tại Sejong là một trong những điểm đáng chú ý nhất trong kế hoạch lần này.
Theo thông tin được công bố, Samsung Electro-Mechanics sẽ mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) tại cơ sở Sejong nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ thị trường máy chủ AI. Khoản đầu tư này được mô tả là mức đầu tư lớn nhất trong lịch sử công ty dành cho một sản phẩm đơn lẻ.
Thời gian đầu tư dự kiến kéo dài từ tháng 9/2026 đến tháng 5/2028. Các dây chuyền mới được lên kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 9/2028.
Điều này cho thấy Samsung Electro-Mechanics không chỉ tập trung vào việc đáp ứng nhu cầu ngắn hạn mà đang chuẩn bị năng lực sản xuất cho chu kỳ tăng trưởng dài hơn của AI server và trung tâm dữ liệu.
Công ty hiện xem Sejong là một trong những cơ sở sản xuất quan trọng đối với mảng chất nền bán dẫn. Theo thông tin sản phẩm của Samsung Electro-Mechanics, hệ thống sản xuất substrate của doanh nghiệp hiện gồm hai cơ sở tại Hàn Quốc là Sejong và Busan, cùng một cơ sở ở Việt Nam.
FC-BGA là gì và vì sao AI server cần loại chất nền này?
FC-BGA là viết tắt của Flip-Chip Ball Grid Array, một loại chất nền đóng gói bán dẫn được sử dụng để kết nối các chip hiệu năng cao với bo mạch chủ.
Trong các hệ thống hiện đại, những bộ xử lý như CPU, GPU hoặc bộ tăng tốc AI cần truyền lượng dữ liệu rất lớn trong thời gian ngắn. Chất nền bán dẫn đóng vai trò kết nối chip với hệ thống bên ngoài, đồng thời truyền tín hiệu điện và cung cấp năng lượng.
Điểm đặc biệt của công nghệ flip-chip nằm ở việc chip được lật úp và kết nối trực tiếp với chất nền thông qua các điểm tiếp xúc dạng bi hàn. Phương pháp này rút ngắn đường truyền tín hiệu và hỗ trợ thiết kế mật độ kết nối cao hơn so với các phương pháp đóng gói truyền thống.
Khi AI accelerator ngày càng mạnh, nhu cầu về băng thông, tốc độ truyền dữ liệu và hiệu quả sử dụng năng lượng cũng tăng lên. Vì vậy, không chỉ bản thân chip phải được nâng cấp mà chất nền và công nghệ đóng gói bán dẫn cũng phải tiến hóa theo.
Samsung Electro-Mechanics hiện cung cấp FCBGA cho nhiều nhóm ứng dụng, từ CPU và GPU máy tính, máy chơi game đến CPU máy chủ, ASIC cho AI accelerator, thiết bị mạng và hệ thống điện tử ô tô.
AI bùng nổ kéo theo nhu cầu chất nền bán dẫn cao cấp
Sự phát triển của AI tạo sinh, mô hình ngôn ngữ lớn và các trung tâm dữ liệu quy mô lớn đang làm thay đổi cấu trúc nhu cầu trong ngành bán dẫn.
Các hệ thống AI hiện đại thường sử dụng những bộ xử lý có hiệu năng tính toán rất cao. Khi chip trở nên mạnh hơn, yêu cầu đối với package substrate cũng tăng theo.
Chất nền phải hỗ trợ nhiều kết nối hơn, mật độ mạch cao hơn và khả năng truyền tín hiệu ổn định hơn. Trong một số thiết kế, kích thước chất nền cũng tăng lên cùng với số lớp và độ phức tạp của mạch.
Samsung Electro-Mechanics cho biết nhu cầu đối với các chất nền FCBGA giá trị gia tăng cao cho AI, máy chủ và trung tâm dữ liệu đang tăng mạnh. Trong báo cáo kinh doanh quý II/2026, công ty cũng ghi nhận doanh số tăng nhờ mở rộng cung cấp FCBGA cho các khách hàng công nghệ lớn, bên cạnh các linh kiện dành cho AI server và mạng lưới dữ liệu.
Trong quý II/2026, Samsung Electro-Mechanics đạt doanh thu hợp nhất 3.457,2 tỷ won, tăng 24% so với cùng kỳ năm trước, trong khi lợi nhuận hoạt động đạt 440,4 tỷ won, tăng 107%. Công ty cho biết việc tăng cung cấp FCBGA giá trị cao cho các khách hàng công nghệ lớn là một trong những yếu tố hỗ trợ kết quả kinh doanh.
Samsung Electro-Mechanics đầu tư thêm 2,51 nghìn tỷ won tại Việt Nam
Bên cạnh khoản đầu tư tại Sejong, Samsung Electro-Mechanics cũng triển khai một khoản đầu tư lớn tại Việt Nam.
Công ty sản xuất của Samsung Electro-Mechanics tại Việt Nam quyết định đầu tư khoảng 2,51 nghìn tỷ won để xây dựng và mở rộng các cơ sở sản xuất chất nền đóng gói bán dẫn tại địa điểm hiện hữu.
Nếu cộng hai khoản đầu tư, tổng giá trị lên tới 6,78 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 4,9-5,1 tỷ USD tùy tỷ giá quy đổi được sử dụng trong các báo cáo.
Đáng chú ý, Samsung Electro-Mechanics không xem Hàn Quốc và Việt Nam là hai khoản đầu tư tách biệt hoàn toàn. Việc đồng thời tăng năng lực sản xuất trong nước và ở nước ngoài giúp doanh nghiệp mở rộng khả năng cung ứng cho khách hàng toàn cầu.
Trong chuỗi cung ứng bán dẫn, khả năng sản xuất ổn định và đáp ứng sản lượng lớn trong thời gian dài ngày càng quan trọng khi khách hàng AI và trung tâm dữ liệu cần bảo đảm nguồn cung cho những hệ thống có vòng đời nhiều năm.
Việt Nam trở thành mắt xích quan trọng trong chiến lược sản xuất substrate
Việc Samsung Electro-Mechanics tiếp tục mở rộng cơ sở tại Việt Nam cũng cho thấy vai trò ngày càng quan trọng của Việt Nam trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của doanh nghiệp.
Theo thông tin chính thức của Samsung Electro-Mechanics, Việt Nam hiện là một trong ba địa điểm sản xuất substrate của công ty, bên cạnh Sejong và Busan tại Hàn Quốc.
Đầu tư vào Việt Nam cho phép công ty mở rộng năng lực sản xuất ở nước ngoài, đồng thời tạo thêm dư địa để đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng quốc tế.
Đối với ngành công nghiệp điện tử Việt Nam, việc mở rộng năng lực sản xuất chất nền bán dẫn có thể có ý nghĩa lớn hơn so với một dự án sản xuất linh kiện thông thường. Substrate nằm ở vị trí quan trọng giữa chip bán dẫn và hệ thống điện tử hoàn chỉnh, vì vậy yêu cầu về độ chính xác, vật liệu, quy trình sản xuất và kiểm soát chất lượng rất cao.
Tuy nhiên, khoản đầu tư này chủ yếu phản ánh kế hoạch mở rộng năng lực của Samsung Electro-Mechanics tại Việt Nam; không nên mặc định rằng toàn bộ 2,51 nghìn tỷ won đều dành riêng cho FCBGA phục vụ AI server nếu chưa có công bố chi tiết hơn về cơ cấu sản phẩm và công suất.
Đầu tư dựa trên hợp tác dài hạn với khách hàng công nghệ lớn
Một điểm đáng chú ý trong kế hoạch mở rộng là Samsung Electro-Mechanics cho biết các khoản đầu tư được thực hiện trên cơ sở hợp tác trung và dài hạn với những khách hàng công nghệ toàn cầu.
Theo các báo cáo về kế hoạch này, một phần hỗ trợ đầu tư và cam kết sản lượng dài hạn từ khách hàng giúp công ty giảm bớt rủi ro khi mở rộng năng lực sản xuất.
Mô hình này đặc biệt quan trọng đối với ngành sản xuất chất nền bán dẫn.
Xây dựng dây chuyền FCBGA cần vốn lớn, thời gian triển khai dài và yêu cầu công nghệ cao. Nếu doanh nghiệp mở rộng công suất mà không có nhu cầu đủ lớn, tỷ lệ sử dụng nhà máy có thể thấp và thời gian thu hồi vốn kéo dài.
Ngược lại, khi có các thỏa thuận cung ứng trung và dài hạn, doanh nghiệp có thể chủ động hơn trong việc lên kế hoạch công suất, thiết bị và nguyên vật liệu.
Samsung Electro-Mechanics cho biết chiến lược này nhằm củng cố khả năng cạnh tranh của mảng FC-BGA trên những thị trường có tốc độ tăng trưởng cao như AI, máy chủ và điện tử ô tô.
Không chỉ AI, ô tô cũng là thị trường quan trọng của FC-BGA
AI server là động lực lớn của kế hoạch đầu tư lần này, nhưng FC-BGA không chỉ được sử dụng trong trung tâm dữ liệu.
Samsung Electro-Mechanics xác định các ứng dụng của FCBGA bao gồm máy tính, máy chơi game, máy chủ, AI accelerator, thiết bị mạng và ô tô. Trong lĩnh vực ô tô, chất nền có thể được sử dụng cho các hệ thống liên quan đến ADAS, radar và hệ thống thông tin giải trí.
Sự phát triển của xe điện, xe kết nối và xe có khả năng hỗ trợ lái nâng cao đang làm lượng chip điện tử trong phương tiện ngày càng tăng.
Điều đó mở ra một thị trường khác cho chất nền bán dẫn có độ tin cậy cao.
Vì vậy, chiến lược của Samsung Electro-Mechanics có thể được nhìn nhận theo hướng rộng hơn: AI và data center là động lực tăng trưởng trước mắt, trong khi ô tô và các hệ thống điện tử hiệu năng cao có thể mở rộng thị trường dài hạn cho substrate.
Samsung Electro-Mechanics đang tăng tốc mảng linh kiện AI
Khoản đầu tư gần 6,8 nghìn tỷ won diễn ra trong bối cảnh Samsung Electro-Mechanics liên tục điều chỉnh danh mục sản phẩm theo hướng có giá trị gia tăng cao hơn.
Năm 2025, công ty đạt doanh thu 11.314,5 tỷ won và lợi nhuận hoạt động 913,3 tỷ won, lần lượt tăng 10% và 24% so với năm trước. Samsung Electro-Mechanics khi đó cho biết nhu cầu đối với các sản phẩm dành cho AI, máy chủ và ô tô dự kiến tiếp tục tăng trong năm 2026.
Đến quý I/2026, doanh thu đạt 3.209,1 tỷ won, lần đầu tiên vượt 3.000 tỷ won trong một quý, trong khi lợi nhuận hoạt động đạt 280,6 tỷ won.
Sang quý II, doanh thu và lợi nhuận tiếp tục tăng mạnh. Công ty cho biết nhu cầu đối với các linh kiện hiệu năng cao phục vụ AI server, mạng lưới và ô tô vẫn được kỳ vọng duy trì.
Những kết quả này giúp giải thích vì sao Samsung Electro-Mechanics đang dành thêm nguồn lực cho các sản phẩm có giá trị cao thay vì chỉ mở rộng công suất trên diện rộng.
Thách thức nằm ở công nghệ và tốc độ thay đổi của AI
Dù nhu cầu AI đang tăng nhanh, việc mở rộng sản xuất FCBGA cũng đặt ra nhiều yêu cầu công nghệ.
Các thế hệ chip AI mới có xu hướng tăng số lượng kết nối, băng thông và mức tiêu thụ năng lượng. Điều này buộc substrate phải có khả năng hỗ trợ thiết kế phức tạp hơn.
Khi kích thước và số lớp của substrate tăng lên, việc duy trì độ chính xác của mạch, kiểm soát nhiệt, độ tin cậy và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn trở nên quan trọng hơn.
Do đó, đầu tư hàng nghìn tỷ won không đơn thuần là xây thêm nhà máy. Doanh nghiệp còn phải đầu tư vào thiết bị, quy trình sản xuất, nghiên cứu công nghệ, kiểm soát chất lượng và đội ngũ kỹ thuật.
Đây cũng là lý do Samsung Electro-Mechanics nhấn mạnh yếu tố “high value-added” và “high-performance” trong chiến lược FCBGA.
Bước đi lớn trong cuộc đua cung ứng linh kiện cho kỷ nguyên AI
Khoản đầu tư gần 6,8 nghìn tỷ won của Samsung Electro-Mechanics cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành AI không chỉ diễn ra ở cấp độ chip xử lý.
Đằng sau mỗi AI accelerator, GPU hay CPU máy chủ còn có cả một hệ sinh thái linh kiện và công nghệ đóng gói. Trong hệ sinh thái đó, FC-BGA giữ vai trò kết nối chip hiệu năng cao với toàn bộ hệ thống.
Việc Samsung Electro-Mechanics đồng thời mở rộng Sejong và Việt Nam cho thấy công ty đang chuẩn bị năng lực cung ứng ở cả thị trường nội địa Hàn Quốc lẫn mạng lưới sản xuất quốc tế.
Trong ngắn hạn, AI server và data center là động lực chính thúc đẩy nhu cầu. Về dài hạn, điện toán hiệu năng cao, mạng lưới dữ liệu và điện tử ô tô có thể tiếp tục mở rộng thị trường cho các chất nền bán dẫn cao cấp.
Với Việt Nam, khoản đầu tư 2,51 nghìn tỷ won cũng là một diễn biến đáng chú ý trong chuỗi cung ứng điện tử và bán dẫn. Tuy nhiên, tác động cụ thể đối với sản lượng, việc làm, xuất khẩu và hệ sinh thái nhà cung cấp tại Việt Nam sẽ còn phụ thuộc vào tiến độ triển khai, cơ cấu sản phẩm và công suất thực tế của dự án.
<div style=”background:#101827;border-left:5px solid #f5a623;padding:20px;margin:28px 0;border-radius:8px;color:#ffffff;”> <strong style=”color:#f5a623;font-size:18px;”>Đừng bỏ lỡ những tin tức mới nhất về công nghệ, AI và kinh tế</strong> <p style=”margin:10px 0;color:#ffffff;”>AI đang thúc đẩy một làn sóng đầu tư mới vào chip, trung tâm dữ liệu và chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu. <a href=”https://diemtinnhanh.com” style=”color:#f5a623;font-weight:bold;text-decoration:none;”>Đọc tin mới trên Điểm Tin Nhanh</a> để cập nhật những diễn biến đáng chú ý.</p> </div>
Lưu ý biên tập: Tôi đã dùng mốc 28/9/2026 thay cho ngày 28/4 trong phần nội dung gốc, vì các nguồn cập nhật ngày 28/9/2026 xác nhận đây là thời điểm Samsung Electro-Mechanics công bố quyết định đầu tư 4,27 nghìn tỷ won tại Sejong và 2,51 nghìn tỷ won tại Việt Nam. Tổng cộng là 6,78 nghìn tỷ won, thường được làm tròn thành 6,7 hoặc 6,8 nghìn tỷ won.
Câu hỏi về đầu tư của Samsung tại Việt Nam và Hàn Quốc
Samsung Electro-Mechanics đầu tư bao nhiêu tiền vào chất nền bán dẫn AI?
Tổng giá trị hai khoản đầu tư được công bố ngày 28/9/2026 là khoảng 6,78 nghìn tỷ won. Trong đó, 4,27 nghìn tỷ won dành cho mở rộng cơ sở tại Sejong và 2,51 nghìn tỷ won dành cho cơ sở sản xuất tại Việt Nam.
Khoản đầu tư 4,27 nghìn tỷ won tại Sejong dùng để làm gì?
Khoản đầu tư nhằm mở rộng năng lực sản xuất chất nền FC-BGA, đặc biệt phục vụ nhu cầu từ máy chủ AI. Đây cũng là khoản đầu tư lớn nhất trong lịch sử Samsung Electro-Mechanics dành cho một sản phẩm đơn lẻ.
Khi nào dây chuyền mới tại Sejong bắt đầu sản xuất?
Samsung Electro-Mechanics dự kiến hoàn tất giai đoạn đầu tư chính vào tháng 5/2028 và đưa các dây chuyền mới vào sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028.
FC-BGA được sử dụng trong những lĩnh vực nào?
FC-BGA được sử dụng trong nhiều lĩnh vực như máy tính, máy chơi game, máy chủ, AI accelerator, thiết bị mạng và ô tô. Các ứng dụng cụ thể bao gồm CPU/GPU máy tính, CPU máy chủ, ASIC cho AI và các hệ thống điện tử ô tô.
Vì sao AI làm tăng nhu cầu về chất nền bán dẫn?
Các chip AI ngày càng mạnh và phức tạp, đòi hỏi nhiều kết nối hơn, tốc độ truyền dữ liệu cao hơn và khả năng cung cấp năng lượng ổn định. Vì vậy, chất nền kết nối chip với bo mạch chủ cũng phải đáp ứng yêu cầu cao hơn về mật độ mạch, kích thước và số lớp.
Việt Nam có vai trò gì trong chiến lược substrate của Samsung Electro-Mechanics?
Việt Nam hiện là một trong ba địa điểm sản xuất substrate của Samsung Electro-Mechanics, cùng với Sejong và Busan tại Hàn Quốc. Khoản đầu tư 2,51 nghìn tỷ won được kỳ vọng mở rộng thêm năng lực sản xuất chất nền đóng gói tại cơ sở hiện hữu ở Việt Nam.
AI đang thúc đẩy một làn sóng đầu tư mới vào chip, trung tâm dữ liệu và chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu. Đọc tin mới trên Điểm Tin Nhanh để cập nhật những diễn biến đáng chú ý.
